白光干涉顯微測(cè)量?jī)x

以白光干涉技術(shù)為原理、結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對(duì)器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并建立表面3D圖像，通過(guò)系統(tǒng)軟件對(duì)器件表面3D圖像進(jìn)行數(shù)據(jù)處理與分析，并獲取反映器件表面質(zhì)量的2D、3D參數(shù)，從而實(shí)現(xiàn)器件表面形貌3D測(cè)量的光學(xué)檢測(cè)儀器。

產(chǎn)品功能

  1）樣件測(cè)量能力：滿足從超光滑到粗糙、鏡面到全透明或黑色材質(zhì)等所有類型樣件表面的測(cè)量；

  2）自動(dòng)測(cè)量功能：自動(dòng)單區(qū)域測(cè)量功能、自動(dòng)多區(qū)域測(cè)量功能、自動(dòng)拼接測(cè)量功能；

  3）編程測(cè)量功能：可預(yù)先配置數(shù)據(jù)處理和分析步驟，結(jié)合自動(dòng)測(cè)量功能，實(shí)現(xiàn)一鍵測(cè)量；

  4）數(shù)據(jù)處理功能：提供位置調(diào)整、去噪、濾波、提取四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能；

  5）數(shù)據(jù)分析功能：提供粗糙度分析、幾何輪廓分析、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能。

  6）批量分析功能：可根據(jù)需求參數(shù)定制數(shù)據(jù)處理和分析模板，針對(duì)同類型參數(shù)實(shí)現(xiàn)一鍵批量分析；

產(chǎn)品功能

  1）同步支持6、8、12英寸三種規(guī)格的晶圓片測(cè)量，并可一鍵實(shí)現(xiàn)三種規(guī)格的真空吸盤(pán)的自動(dòng)切換以適配不同尺寸晶圓；

  2）具備研磨工藝后減薄片的粗糙度自動(dòng)測(cè)量功能，能夠一鍵測(cè)量數(shù)十個(gè)小區(qū)域的粗糙度求取均值；

  3）具備晶圓制造工藝中鍍膜臺(tái)階高度的測(cè)量，覆蓋從1nm~1mm的測(cè)量范圍，實(shí)現(xiàn)高精度測(cè)量；

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